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[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

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[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이

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"삼성·LG, 유리기판 기술 선도! 유리기판이 반도체를 바꾼다!" '출발증시와이드 1부' 262회 (20251107)

반도체 유리 기판 이해? 이 영상보면 매우 쉽습니다. (반도체 교육 강의)ㅣㅣ반도체 스토리 19편

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[EZ KIPOST] 반도체 글래스 기판, 인터포저 먼저 바뀔까 패키지 기판 먼저 바뀔까

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